中信证券研报称，PCB正交背板手脚惩处AI算力集群入网算单元与积聚单元间带宽瓶颈的潜在决策，在速度、集成度、散热、雄厚性、布线等方面具备上风。由于其超大尺寸+超高层数的设想远超惯例家具，可能带来PCB单元价值量的权贵晋升，并成为行业长期供需病笃的中枢驱能源。中信证券以为具备跨越时候实力的PCB厂商有望优先受益，保举首选AI算力供应链敞口大、客户导入预期明确的头部公司，并关怀随AI高ROE产值开释，PB估值还有晋腾飞间的公司。

　　电子｜PCB正交背板若何大开2027-28年行业空间？

　　PCB正交背板手脚惩处AI算力集群入网算单元与积聚单元间带宽瓶颈的潜在决策，在速度、集成度、散热、雄厚性、布线等方面具备上风。由于其超大尺寸+超高层数的设想远超惯例家具，可能带来PCB单元价值量的权贵晋升，并成为行业长期供需病笃的中枢驱能源。咱们以为具备跨越时候实力的PCB厂商有望优先受益，保举首选AI算力供应链敞口大、客户导入预期明确的头部公司，并关怀随AI高ROE产值开释，PB估值还有晋腾飞间的公司。

　　▍算力、速度、麇集度握续晋升下，机柜PCB正交背板决策有望加快落地。

　　PCB正交背板决策，即机柜内的盘算节点和交换节点通过PCB，以正交的形态径直进行链接。阐发英伟达在2025年3月的GTC大会布告的GPU道路图，其将在26H2及27H2不竭推出Rubin NVL144及Rubin Ultra NVL576机柜，其中NVL576机柜的GPU盘算托盘将摄取90度旋转设想，通过PCB背板替代传统的铜缆背板，用于达成机架内GPU与NVSwitch间的互联。这一改换主如若为了惩处在更紧凑空间内布线的挑战，惩处AI算力集群入网算单元与积聚单元间的带宽瓶颈（需复古TB级互连）。

　　咱们以为，英伟达有可能在Rubin Ultra NVL576机柜中讲求引入的PCB正交背板，比较于GB200 NVL72机柜面前高速铜缆背板的链接决策，其上风体面前：1）速度：相较于铜缆受物理特质收尾迭代较慢，PCB板可通过材料和工艺升级握续晋升传输速度，2）集成度：PCB正交背板具有更优良的集成度，在加工制造、装配休养方面更具上风，3）散热/雄厚性，PCB的热效应、散热性、雄厚性上风更卓越，故意于部署更密集的算力基础要津，4）布线：PCB可通过晋升层数、拖沓线宽线距，在有限空间内达成更大范围的布线及互联。从需求趋势来看，咱们以为PCB正交背板充分契合了AI做事器往日更高算力、更快互联、更高麇集度的发展趋势，随关连材料、加工工艺渐渐锻练，咱们以为有望自英伟达Rubin系列机柜起渐渐落地哄骗。

　　▍若何看待正交背板给PCB带来的潜在市集空间？咱们预测2027-28年潜在市集需求80-200亿元，较2026年有望带来12~29%需求增量。

　　咱们以为PCB正交背板有望于2027~28年渐渐落地哄骗。从设想初期决策来看，英伟达PCB正交背板有可能摄取70层以上的超高多层的设想，并使用M9级别覆铜板，CCL用量/规格、PCB加工难度权贵晋升。这种70层以上PCB因超大尺寸+超高层数将消费无数高速覆铜板，且在良率规章、阻抗一致性、散热设想等方面远超惯例家具， 有可能带来PCB单元价值量的权贵晋升。以NVL576机柜为例，咱们估测单机柜PCB总价值量将达到约80-100万元，假定年出货1~2万台机柜，对应市集空间约80~200亿元。参考咱们2025年7月6日外发的呈文《电子行业算力专题系列呈文7—AI算力PCB来岁会否延续供不应求？》，2026年群众AI PCB市集需求预测达693亿元，则对应正交背板有望带来12~29%的需求增量。同期咱们以为，后续若英伟达奏凯引颈行业鼓吹PCB正交背板落地哄骗，以偏激他ASIC算力厂商AI做事器集群化进一步晋升、有望跟进PCB正交背板决策，行业有望开释更大的增量需求。

　　▍风险要素：

　　宏不雅经济波动及地缘政事风险，PCB行业竞争加重的风险，原材料价钱大幅波动的风险，外洋算力龙头新家具放量不足预期，AI市集需求增长不足预期，时候变革与家具迭代风险，计策监管及数据诡秘风险，客户麇集渡过高风险。

　　▍投资策略：

　　具备跨越时候实力的PCB厂商有望优先受益，同期料将成为行业长期供需病笃的中枢驱能源。咱们以为PCB正交背板修复周期长、加工难度大，具备工艺智商和产能储备跨越性，同期与头部算力厂商细腻相助的少数龙头PCB公司有望当先切入供应链并优先受益。这一历程预测也将推动PCB/CCL行业向超高规格、高附加值家具升级，重塑竞争门槛。抽象来看，现时PCB界限保举首选AI算力供应链敞口大、客户导入预期明确的头部公司体育游戏app平台，并关怀随AI高ROE产值开释，PB估值还有晋腾飞间的公司。提议关怀：1）PCB端，2）覆铜板端。