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好意思国的半导体和制造业正在卷土重来。2022 年 8 月9日,好意思国拜登总统认真签署了《创造有益的半导体出产激发步调 (CHIPS) 和科学法案》法律,简称CHIPS法案,旨在提高好意思国的竞争力、创新和国度安全。《CHIPS法案》法例在改日十年内干预2800亿好意思元。其中大部分(2000亿好意思元)用于科学研发和生意化。约527亿好意思元用于半导体制造、研发和劳能源发展,另有240亿好意思元的芯片出产税收抵免。还有30亿好意思元用于针对顶端期间和无线供应链的神态。
《CHIPS法案》法例在改日十年内干预2800亿好意思元
两年时期以前了,520亿好意思元补贴当今已披发一半以上。路透社报说念,截止当今,好意思国商务部已为26个神态拨款来源350亿好意思元。据不透澈统计,仅英特尔、台积电、三星、好意思光、格芯、Amkor、Microchip、Polar Semiconductor、Absolics、惠普、BAE Systems等12家公司就分得了520亿好意思元的61%,统统大致为315.82亿好意思元。
英特尔:85亿好意思元
2024 年3月20日,好意思国商务部与英特尔公司秘书了一项初步备忘录,字据备忘录,英特尔将字据《芯片与科学法案》得到约85亿好意思元的获胜资助。这笔资金将匡助英特尔鼓吹其位于亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的要道半导体制造和研发神态。
英特尔首席实行官帕特·基辛格(PatGelsinger)(右)和好意思国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)在亚利桑那州钱德勒参不雅英特尔半导体工场时,手捧顾虑好意思国《芯片与科学法案》的牌匾。
英特尔是独逐个家同期设想和制造顶端逻辑芯片的好意思国公司,拿到最多的补贴亦然理所应当。这笔缓助占《CHIPS 法案》对芯片出产总补贴的22%。除了补贴除外,商务部另外还提供了110亿好意思元的低息贷款,以及高达1000亿好意思元的 25% 税收抵免。
《CHIPS法案》的资助和英特尔此前秘书的五年内在好意思国投资来源1000亿好意思元的贪图加在一王人,组成了好意思国半导体行业有史以来最大的公私投资之一。
台积电:66亿好意思元
2024年4月8日,好意思国商务部与台积电亚利桑那州签署了一份不具附近力的初步条件备忘录 (PMT),字据《芯片与科学法案》获胜提供高达66亿好意思元的资金。除了拟议的 66 亿好意思元获胜融资外,PMT 还刻薄向台积电提供高达50亿好意思元的贷款。台积电贪图向好意思国财政部恳求高达台积电亚利桑那州及格本钱开销25%的投资税收抵免。
台积电还秘书贪图在台积电亚利桑那州建造第三座晶圆厂,诈欺好意思国起初进的半导体工艺期间中意强劲的客户需求。跟着台积电第一座晶圆厂的完竣及亚利桑那州子公司第二座晶圆厂的开拓合手续鼓吹,第三座晶圆厂的建成将使得台积电在亚利桑那州凤凰城工场的总本钱开销来源650亿好意思元,成为亚利桑那州历史上最大的番邦获胜投资,亦然好意思国历史上对绿地神态最大的番邦获胜投资。
台积电亚利桑那州的第一座晶圆厂有望于 2025 年上半年开动诈欺 4nm 期间进行出产。第二座晶圆厂除了之前秘书的 3nm 期间外,还将接受下一代纳米片晶体管出产天下上起初进的 2nm 工艺期间,并将于 2028 年开动出产。第三座晶圆厂将接受 2nm 或更先进的工艺出产芯片,并将于 2020 年开动出产。与台积电通盘先进的晶圆厂雷同,这三座晶圆厂的洁净室面积都将约为行业轨范逻辑晶圆厂的两倍。
三星:64亿好意思元
2024年4月15日,好意思国商务部字据《芯片与科学法案》向三星获胜提供高达 64 亿好意思元的资金。这笔交游有几个值得预防的方面。除了往往的工场扩建外,三星还应许将其起初进的芯片制造期间带到位于德克萨斯州泰勒的新工场,它还将树立一个先进的封装业务、一个研发工场和研发中心。
三星好意思国泰勒工场照旧是一个大范围的开拓神态,三星已应许在那儿建造第二座晶圆厂。他们还将把第一座晶圆厂从最初贪图的 4 纳米工艺升级到起初进的 2 纳米工艺,第二座晶圆厂也将同期运行该工艺。这意味着英特尔、台积电和三星都将在好意思国提供他们起初进的制造工艺。这有意于竞争,也对好意思国有意。
三星还应许大幅扩建其位于奥斯汀的现存工场,该工场位于泰勒西南约20英里处。它将把FD-SOI工艺带到奥斯汀工场。
自1996年以来,三星半导体已投资180亿好意思元在其位于德克萨斯州奥斯汀的园区运营两家晶圆厂,这是好意思国历史上最大的获胜番邦投资之一。2021 年,三星秘书将至少投资 170 亿好意思元扩建泰勒工场,以建造新的半导体制造工场。加上通过《芯片与科学法案》进行的投资,三星瞻望将在改日几年在该地区投资来源400亿好意思元,这是好意思国历史上最大的绿地神态番邦获胜投资之一,
好意思光:61亿好意思元
2024年4月25日,好意思国商务部与好意思光达成初步条约,字据《芯片和科学法案》提供高达约 61.4 亿好意思元的获胜资金。这项投资将支合手好意思光在纽约州克莱建造两座晶圆厂,在爱达荷州博伊西建造一座晶圆厂。
纽约州克莱:这笔资金将用于开拓贪图中的四座“超等晶圆厂”中的前两座晶圆厂,这些晶圆厂专注于出产顶端的 DRAM 芯片。每座晶圆厂将领有 60 万平时英尺的洁净室,四座工场的洁净室总面积将达到 240 万平时英尺——这是好意思国有史以来秘书的最大洁净室面积,面积接近40个足球场。
爱达荷州博伊西:这笔资金将用于开拓一座高产量制造 (HVM) 晶圆厂,该晶圆厂领有约 60 万平时英尺的洁净室空间,挑升用于出产顶端的 DRAM 芯片。该晶圆厂将与该公司现存的顶端研发设施共址,以提高其研发和制造业务的成果,减少期间转让的滞后,并诽谤顶端内存家具的上市时期。
这笔补贴也将支合手好意思光到2030年开释500亿好意思元的私东说念主投资,这是好意思光在改日二十年内在两个州投资高达1250亿好意思元打造顶端内存制造生态系统的第一步。好意思光的总投资将是纽约和爱达荷州历史上最大的私东说念主投资,并将创造 70,000 多个做事岗亭,包括 20,000 个获胜建筑和制造业岗亭以及数万个障碍岗亭。
德州仪器:16亿好意思元
8月中旬,好意思国商务部将向德州仪器提供高达16亿好意思元的资助,匡助该公司建造三座新制造厂。其中两座位于德克萨斯州谢尔曼(SM1和SM2),一座位于犹他州莱希(LFAB2),具体用于:开拓并建造SM1洁净室及完好意思的首批出产中试出产线;建造并建造用于初度出产的LFAB2洁净室;构建 SM2 开拓;
除了拨款外,商务部还将向德州仪器提供高达30亿好意思元的贷款。该公司瞻望还将得到联邦税收抵免,可支付建造和配备出产设备的工场成本的 25%。官员们暗意,这些资金将支合手该公司投资来源 180 亿好意思元建造新设施。
此外,TI 瞻望将从好意思国财政部的及格好意思国制造业投资投资税收抵免中得到约60 亿至80 亿好意思元的资金。拟议的获胜资金加上投资税收抵免将匡助 TI 提供地缘政事上可靠的基本模拟和镶嵌式解决半导体供应。
德州仪器总裁兼首席实行官Haviv Ilan暗意:“跟着咱们在好意思国扩大300毫米制造业务,咱们的投资将进一步增强咱们在制造和期间方面的竞争上风。咱们贪图到2030年将里面制造率提高到95%以上。”
GlobalFoundries:15亿好意思元
2024年2月19日,好意思国商务部秘书,算作好意思国《芯片和科学法案》的一部分,贪图向 GlobalFoundries(GF)获胜注资15亿好意思元。
GlobalFoundries是独逐个家总部位于好意思国的纯晶圆代工场,亦然第一家得到《CHIPS 与科学法案》要紧奖励(来源15亿好意思元)的半导体纯晶圆代工场。拟议的资金将支合手三个 GF 神态:
扩建 GF 位于纽约州马耳他的现存工场,增多 GF 位于新加坡和德国的工场中已干预出产的要道期间。
在马耳他园区开拓一座新的起初进的晶圆厂,这座新晶圆厂的开拓加上格芯现存园区的扩建,瞻望将在改日 10 年内将马耳他园区的现存产能提高两倍。这两个神态瞻望在通盘阶段完成后将使晶圆产量提高到每年100万片。
对位于佛蒙特州埃塞克斯接壤处的格芯最长的一语气运营工场和好意思国第一家亦然最大的 Trusted 200mm 工场进行当代化纠正。该神态将升级现存设施,扩大产能,并创建好意思国第一家未必大都量出产下一代氮化镓 (GaN) 半导体的工场。
字据阛阓需求,GF贪图在改日 10 年内通过公私和洽伙伴关系在其好意思国两个工场投资来源 120 亿好意思元,并得到联邦政府和州政府以及包括要道计策客户在内的生态系统和洽伙伴的支合手。
Amkor:4亿好意思元
发展先进封装生态系统是好意思国芯片贪图 (CHIPS for America) 的四大支合手之一。2024年7月26日,好意思国商务部和安靠科技公司已签署一份不具附近力的初步条件备忘录 (PMT),字据《芯片和科学法案》提供高达4亿好意思元的拟议获胜资金。这笔拟议的资金将支合手安靠在亚利桑那州皮奥里亚的一个绿地神态中投资约 20亿好意思元和 2,000 个责任岗亭。除了拟议的高达 4 亿好意思元的获胜资助外,CHIPS贪图办公室还将字据PMT向Amkor提供约 2 亿好意思元的拟议贷款。
好意思国度经济参谋人莱尔·布雷纳德暗意:“这一声明秀气着拜登总统和哈里斯副总统的《芯片与科学法案》又一个蹙迫里程碑——大幅普及了好意思国的先进封装才略。
Polar Semiconductor:1.23亿
9月24日,好意思国商务部暗意,已敲定向Polar Semiconductor公司拨款1.23亿好意思元。Polar Semiconductor是一家总部位于明尼苏达州的传感器和功率半导体制造商。补贴资金用于扩建其位于明尼苏达州的工场,这将使该公司在好意思国的电源和传感器芯片产能提高近一倍。
这项拨款是拜登政府 527 亿好意思元半导体制造和筹备补贴贪图的一部分,亦然该部门敲定的该贪图中的第一笔拨款。商务部将字据 Polar 公司完成神态里程碑的情况分拨资金。
除了新设施外,这笔投资还意味着Polar的通盘权将发生变化——该公司70%的股份之前由日本三垦电气公司合手有,但总投资将使该公司59%的股份归纽约Niobrara Capital和新泽西州Prysm Capital戒指。这将使Polar Semiconductor从一家由番邦实体领有的好意思国代工场转机为一家由好意思国戒指多数股权的国内晶圆厂。
Microchip:1.62亿好意思元
2024年1月4日,Microchip technology公司获1.62亿好意思元CHIPS融资,CHIPS 筹集的资金将用于科罗拉多州和俄勒冈州的微芯片工场的当代化和扩建。
CHIPS 的资金将用于两个神态,其中9000万好意思元用于对Microchip位于科罗拉多州科罗拉多斯普林斯的工场进行当代化纠正,7200万好意思元用于匡助Microchip扩建位于俄勒冈州格雷舍姆的工场。瞻望这笔资金将匡助Microchip将这些工场的产量提高三倍,并减少对番邦出产的依赖。
Absolics:7500万好意思元
Absolics是首家得到CHIPS法案补贴的半导体材料和零部件供应商。
2024年5月23日,好意思国商务部与韩国 SKC 的子公司 Absolics 签署了一份不具附近力的初步条件备忘录 (PMT),字据《CHIPS 与科学法案》提供高达 7500 万好意思元的获胜资金,拟议的 CHIPS 投资将支合手在佐治亚州科文顿建造一座 120,000 平时英尺的工场,并开发用于半导体先进封装的基板期间。
当今,先进封装基板阛阓鸠合在亚洲,由于这项拟议的CHIPS投资,好意思国公司将扩大用于先进封装的玻璃基板的国内供应。先进封装是好意思国公司改进半导体应用的蹙迫组成部分。先进封装之路始于基板,基板是构建系统的基础。Absolics玻璃基板将用作蹙迫的先进封装期间,通过诽谤功耗和系统复杂性来提高用于 AI、高性能野心和数据中心的顶端芯片的性能。Absolics出产的玻璃基板可完竣更小、更密集、更短的贯串,从而完竣更快、更节能的野心。
惠普:5000万好意思元
2024年8月27日,惠普秘书,签署了好意思国商务部字据《芯片与科学法案》拟定的5000万好意思元奖励的初步条件,以支合手其位于俄勒冈州科瓦利斯的微流控半导体工场。
微流控期间是筹备微不雅轨范高尚体的行径和戒指。微流控有可能推动通盘这个词行业的立异性变化,提供速率、成果和精度,为下一代生命科学和期间创新铺平说念路。
好意思国商务部长吉娜·雷蒙多暗意:“拜登-哈里斯政府刻薄对惠普进行投资,标明了咱们正在投资半导体供应链的每个口头,以及半导体期间对药物研发和要道生命科学设备创新的蹙迫性。”
BAE Systems:3500万好意思元
2023年12月11日,白宫秘书字据2022年《芯片与科学法案》初度为好意思国半导体制造提供缓助,首家得到补贴的公司是BAE Systems。BAE Systems将得到3500万好意思元,用于对位于新罕布什尔州纳舒厄的微电子中心 (MEC) 进行当代化纠正。
BAE Systems 的 MEC 是一家占地 110,000 平时英尺、经国防部 (DoD) 认证的半导体芯片制造和代工场,为国防部应用出产期间。MEC 开发卓越生意可用期间的先进半导体期间,以中意严苛的军事要求。它是国内独逐个家以国防为中心的六英寸砷化镓 (GaAs) 和氮化镓 (GaN) 高电子迁徙率晶体管 (HEMT) 晶圆代工场之一。
结语
跟着越来越多的公司得到《CHIPS 法案》奖励,好意思国无疑将不断普及其自给才略。商务部长吉娜·雷蒙多此前曾暗意,通盘这些得到补贴的芯片制造商,必须要2030年前投产。天然当今,好意思国仅出产了各人约12%的芯片,其想法是到2030年前提高到20%。半导体行业可能正在开启一个新时间,更多的芯片制造将升沉到好意思国。
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