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中信证券研报称,PCB正交背板手脚惩处AI算力集群入网算单元与积聚单元间带宽瓶颈的潜在决策,在速度、集成度、散热、雄厚性、布线等方面具备上风。由于其超大尺寸+超高层数的设想远超惯例家具,可能带来PCB单元价值量的权贵晋升,并成为行业长期供需病笃的中枢驱能源。中信证券以为具备跨越时候实力的PCB厂商有望优先受益,保举首选AI算力供应链敞口大、客户导入预期明确的头部公司,并关怀随AI高ROE产值开释,PB估值还有晋腾飞间的公司。 全文如下 电子|PCB正交背板若何大开2027-28年行业空间? P
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